巷で流行りの自宅リフロー

学生大会で厄介な風邪を頂いたようで、4日間寝込みました。大分治りましたのでブログでも。
家族がいると家庭内感染が一番つらい展開です。広がらないことを祈ります。

今日はリフローについてのお話です。
世間では自宅でリフローをするのが流行っているとか。世も末です。

ホットプレートでリフローというのがメジャーなようですが、ホットプレートはデカいです。
どう考えても置き場所に困ること間違いなしなので代案を考えました。

まず、使い勝手でいえばコンベクションオーブンが便利そうでした。
こういうヤツです。Amazon | TSF61A-H(スレートグレー) 低温コンベクションオーブン 1200W | テスコム(Tescom) | オーブントースター
熱対流を起こすので基板温度が均一になりそうです。

ただ、やはり大きかったので今回は別の方法としました。

手軽そうなホットプレートを発見しました。MHP30です。
https://amzn.to/41oYmMU
こちら大変すばらしいと思ったものの、マウス制作用には大きさが少し足りない感があります。
ということで見つけたのがコチラ。
Amazon | Bulaned 65W PD プロトコルホットプレート予熱器 OLED ディスプレイプリント回路基板はんだ付け加熱プレートリワークステーション予熱プラットフォーム修復ツール USB Type-C インターフェイス | ハンダゴテ
56mm*56mmのワークサイズなので、たいていのマイクロマウスサイズなら斜めに配置すれば乗ると思います。

ところで、リフローには温度管理が大切です。

ということで、早速温度プロファイルを取得します。

基板単体とサーミスタを付けて、設定温度いくつで各場所が何度くらいになるかを把握しておきます。
この時にやってみた感じ、蓋がとても重要だと感じたので100均でガラスのトレイを買ってかぶせました（後述）

今回私が採用したクリームはんだはサンハヤトのsmx-h05aでした。
特殊クリームハンダ（SMX-H05A） — サンハヤト公式オンラインショップ
選定理由は手に入りやすかったこと、温度プロファイルがデータシートに明記されていたことです。

さて、ここまで決まればはんだの印刷です。
今回はJLC PCBにてステンシルを頼んでいます。

印刷は丁寧にやれば楽勝だろうと思っていたのですが、嘘でした。
失敗例をのせておきます。

印刷位置のずれ、はんだの盛りすぎです。
ステンシルを平行に押さえつけられないとステンシルの下をはんだが周り、べちゃべちゃになってしまいます。
ステンシルの横には捨て板などを置いて、高さを均一にするのが大切だと思いました。